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CACR-PR01AE4ESY6

时间:2018-09-14 10:20:55  作者:厦门航拓电气有限公司  点击:321  评论:  字体:T|T

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报价单位:厦门航拓电气有限公司 
 
地址:厦门市湖里区华泰路5-11号海西工业设计中心 
 
销售部戴先生:18006003561(微信同号) 固话:0592-5072089 QQ:1794427603
 
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钻孔与电镀
如果制作的是多层PCB板,并且里头包含埋孔或是盲孔的话,每一层板子在黏合前!须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤,那么就没办法互相连接了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头!须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前,!须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。
多层PCB压合
各单片层!须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层,以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔,那么每层都!须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线,则通常在多层板压合后才处理。
处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀
接下来将阻焊漆覆盖在!外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。
 
 
 
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(文:小戴  来源:厦门航拓电气有限公司)

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